مركز التحكم عن بعد
مكثف متعدد الطبقات
ماكينة تشذيب حواف MLCC
ماكينة تشذيب حواف MLCC
حل تشطيب حواف عالي الدقة للمكثفات الخزفية متعددة الطبقات والأشرطة الخضراء، مما يضمن دقة أبعاد مثالية وجودة ركيزة خالية من النتوءات.
تشذيب عالي الدقة
تستخدم أنظمة تحديد المواقع المتقدمة لتحقيق دقة على مستوى الميكرون، مما يضمن تشذيب كل ركيزة خزفية بأبعاد دقيقة.
محاذاة الحواف الآلية
مزودة بأنظمة رؤية CCD ذكية لضمان قطع موحدة ومنع عدم المحاذاة أثناء الإنتاج عالي السرعة.
تقليل مخاطر العيوب
تعمل تقنية القطع السلسة والنظيفة على تقليل الشقوق والرقائق والكسور، مما يحسن بشكل كبير معدل الإنتاج النهائي لمكونات MLCC.
أبرز الميزات التقنية الأساسية
دقة تحديد المواقع
±0.005 مم
التحكم الدقيق في المحورين Y و Z
كفاءة التشذيب
أقل من 16 ثانية/بار
زمن دورة الصناعة السريع
منصة مُدفأة
تصل درجة الحرارة إلى 80 درجة مئوية
مُحسَّن للأشرطة الخضراء الخزفية
نظام المحاذاة
رؤية مزدوجة بتقنية CCD
محاذاة عالية الدقة 640 × 480
شفط الفراغ
طريقة تثبيت الركيزة الآمنة
إدارة النفايات
مجموعة سيارات
نظام متكامل لإزالة الخردة
تشطيب حواف عالي الدقة لتصنيع المكثفات متعددة الطبقات
تُعدّ آلة تشذيب حواف المكثفات الخزفية متعددة الطبقات (MLCC) عنصرًا أساسيًا في إنتاج هذه المكثفات عالية الكثافة. وبفضل منصة القطع ذات دقة تحديد المواقع ±0.005 مم ودقة محور θ تبلغ 90 درجة ±0.0014 درجة، تضمن الآلة تشذيب كل ركيزة بدقة متناهية. هذا التحكم الدقيق على مستوى الميكرون ضروري لمنع أي انحرافات في الأبعاد قد تؤدي إلى ضعف التوافق أو عطل كهربائي في التطبيقات الإلكترونية عالية التردد.
محاذاة ذكية لكاميرات CCD وضمان الجودة
مزودة بنظام محاذاة رؤية CCD ثنائي الجانب (640 × 480 بكسل)، تقوم الآلة بالكشف عن الحواف وضبطها في الوقت الفعلي قبل بدء عملية التشذيب. تضمن هذه المحاذاة الآلية قطع الحواف بشكل موحد بالنسبة لأنماط الأقطاب الكهربائية الداخلية، مما يقلل بشكل كبير من خطر حدوث تشققات أو كسور تحدث عادةً أثناء التعامل اليدوي أو عند التعامل بدقة منخفضة.
الاستقرار الحراري وسلامة الركيزة
للحفاظ على سلامة البنية الهيكلية للأشرطة الخضراء الخزفية الحساسة، تتميز الآلة بمنصة متعددة الثقوب مصنوعة من سبيكة معدنية، قادرة على الوصول إلى درجات حرارة تصل إلى 80 درجة مئوية. وبضبط دقيق ضمن نطاق ±2 درجة مئوية، تعمل المنصة الساخنة على تليين المواد الرابطة العضوية بالقدر الكافي لضمان قطع نظيف وسلس. وبفضل تقنية التثبيت بالشفط القوية (أقل من -0.07 ميجا باسكال)، يتم التخلص من تشوه المادة، مما يضمن أعلى جودة ممكنة للسطح للركائز التي يصل حجمها إلى 310 × 310 مم.
الأتمتة الفعالة والتصميم المتمحور حول المستخدم
بفضل كفاءتها الإنتاجية التي تقل عن 16 ثانية لكل قطعة، تدعم هذه الآلة بيئات التصنيع ذات الإنتاجية العالية. يستطيع المشغلون إدارة عملية التشذيب بسهولة عبر واجهة مستخدم بسيطة، وضبط معايير القطع مثل سرعات القطع والضغط. يقوم صندوق الخردة المدمج بتجميع النفايات المشذبة تلقائيًا، مما يحافظ على نظافة مكان العمل ويسهل الانتقال إلى مراحل الإنتاج اللاحقة.
السلامة والموثوقية الصناعية
صُممت آلة تشذيب حواف المكثفات متعددة الطبقات (MLCC) للاستخدام الصناعي طويل الأمد، وتتميز بهيكل متين مع جميع الأجزاء المتحركة مغلقة بالكامل لضمان سلامة المشغل. يُجهز نظام الطاقة الرئيسي بحماية متطورة ضد التسرب، ويتضمن البرنامج برامج مُعدة مسبقًا لتقسيمات من 1 إلى 4، ومن 1 إلى 9، ومن 1 إلى 16. هذا المزيج من الأمان والمرونة والدقة يجعلها الخيار الأمثل لمصانع مكونات الإلكترونيات الخزفية الحديثة.
المواصفات الفنية
| لا. | غرض | مواصفة |
|---|---|---|
| 1 | تقليم/قص الحجم | 25 × 225 مم و 310 × 310 مم |
| 2 | دقة تحديد المواقع | المحور Y/Z: ±0.005 مم؛ Θ المحور: 90 درجة ±0.0014 درجة |
| 3 | مادة المنصة | منصة مثقبة من سبيكة معدنية + لوحة إيبوكسي (فتحة 1 مم) |
| 4 | درجة حرارة المسرح | درجة حرارة الغرفة حتى 80 درجة مئوية (دقة ±2 درجة مئوية) |
| 5 | طريقة المحاذاة | رؤية CCD ثنائية الجانب (640 × 480 بكسل) |
| 6 | كفاءة الإنتاج | أقل من 16 ثانية لكل شريط |
| 7 | طريقة التثبيت | مولد فراغ (المستوى |
| 8 | السلامة والحماية | حماية من التسرب؛ جمع خردة السيارات؛ أجزاء متحركة مغلقة |
التطبيقات الصناعية
تشطيب مكثفات السيراميك متعددة الطبقات
يضمن تقليم الحواف بجودة عالية للمكثفات متعددة الطبقات لتعزيز المتانة الميكانيكية.
الركائز الخزفية
تقليم دقيق للأشرطة الخضراء HTCC/LTCC المستخدمة في تطبيقات وحدات 5G و RF.
المكونات الإلكترونية السلبية
عملية تشذيب عالية الإنتاجية لأجهزة الاستشعار والمقاومات والمكونات السلبية الأخرى القائمة على السيراميك.
الأسئلة الشائعة
كيف يؤثر تشذيب الحواف على جودة المكثف متعدد الطبقات (MLCC)؟
تضمن عملية التشذيب الدقيقة للحواف أن تكون طبقات السيراميك مستوية وخالية من الشقوق الدقيقة. وهذا يمنع انفصال الطبقات أثناء عملية الحرق ويضمن ملاءمة مثالية في خطوط التجميع الآلية.
هل يمكن للآلة التعامل مع أحجام قضبان مختلفة؟
نعم. تم تصميم المنصة بمنطقتين متميزتين لاستيعاب مواصفات الكتل 25 × 225 مم و 310 × 310 مم، مما يوفر المرونة لعمليات الإنتاج المختلفة.
ما هي فوائد لوحة القطع الإيبوكسية؟
توفر لوحة القطع الإيبوكسية المدمجة مع منصة السبيكة سطحًا مستقرًا ولكنه قابل للتضحية يحمي أدوات القطع الدقيقة مع ضمان بقاء شفط الفراغ فعالًا عبر الفتحات التي يبلغ قطرها 1 مم.
هل البرنامج سهل التخصيص؟
بالتأكيد. يأتي النظام مزودًا ببرامج مُعدة مسبقًا من 1 إلى 4، ومن 1 إلى 9، ومن 1 إلى 16، ولكنه يسمح أيضًا للمشغلين بإدخال برامج قطع محددة من قبل المستخدم لتتناسب مع تصميمات المكونات الفريدة.
الدعم الفني والتخصيص
يقدم فريقنا الهندسي دعماً شاملاً لعمليات تشذيب حواف المكثفات متعددة الطبقات وتحسين العمليات. تتوفر حلول مخصصة.
طلب استشارة فنية →| لا. | غرض | مواصفة |
|---|---|---|
| 1 | حجم القطع | 25 × 225 مم و 310 × 310 مم |
| 2 | مادة المنصة | مجهزة بمنصة متعددة الثقوب مثقبة من سبيكة معدنية + لوحة قطع إيبوكسية (فتحة 1 مم)، مقسمة إلى منطقتين وفقًا لمواصفات حجم الكتلة. نطاق درجة حرارة المنصة: حتى 80 درجة مئوية، مع دقة التحكم في درجة الحرارة ±2 درجة مئوية. |
| 3 | دقة تحديد موضع منصة القطع | المحور Y: ±0.005 مم؛ المحور Z: ±0.005 مم؛ المحور Θ: 90 درجة ±0.0014 درجة |
| 4 | طريقة المحاذاة | محاذاة رؤية CCD ثنائية الجانب؛ دقة CCD: 640 × 480 بكسل |
| 5 | كفاءة الإنتاج | أقل من 16 ثانية لكل شريط |
| 6 | طريقة التثبيت | مزود بمولد فراغ، مستوى الفراغ |
| 7 | برنامج القطع | يتضمن برامج مُعدة مسبقًا لتقسيمات من 1 إلى 4، ومن 1 إلى 9، ومن 1 إلى 16؛ ويدعم برامج القطع التي يُحددها المستخدم |
| 8 | سرعة القطع | خمسة أوضاع سرعة مدمجة قابلة للاختيار؛ إعدادات سرعة مخصصة متاحة |
| 10 | مجموعة مواد الحواف | يقوم الجهاز تلقائياً بجمع النفايات المقصوصة في صندوق الخردة. |
| 11 | أمان | مزود بمصدر طاقة رئيسي مزود بحماية من التسرب جميع الأجزاء المتحركة محصورة داخل هيكل الآلة ومجهزة بواقيات أمان فعالة |
Get in touch
Your email address will not be published. Required fields are marked *